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Les puces silicium d'Apple pourraient déjà être compétitives par rapport à la série H de NVDA : Lynx

Publié le 13/05/2024 15:28
© Reuters.
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Sur une comparaison processeur à processeur, les puces de silicium d'Apple (NASDAQ :AAPL) pourraient déjà égaler ou même surpasser la série H de NVDA et peut-être la classe de GPU de la série B, ont déclaré les analystes de Lynx Equity Strategy dans une nouvelle note.

Une observation importante de leurs vérifications indique que le silicium d'Apple conçu pour les serveurs de centres de données pourrait utiliser le même emballage que celui utilisé pour les appareils clients, éliminant ainsi le besoin de refroidissement liquide.

Outre les considérations relatives à la consommation d'énergie, le silicium d'Apple pourrait s'avérer "plus que compétitif", a noté Lynx, soulignant quatre raisons techniques à l'appui de cette affirmation.

1) "La mémoire interne d'Apple Silicon est supérieure à celle de NVDA " :les analystes de Lynx soulignent que la mémoire interne d'Apple Silicon est supérieure à celle des offres de NVDA, ce qui a un impact significatif sur les performances du processeur.

Le SGX H100 de NVDA contient 80 Go de mémoire unifiée, tandis que son modèle B100 double approximativement cette capacité pour atteindre 175 Go par module, soit 1,4 To par serveur avec 8 GPU. En revanche, le M2 Max d'Apple offre 96 Go, le M2 Ultra 192 Go et le M3 Max 128 Go. Un futur M3 Ultra devrait offrir 256 Go. En outre, des chiffres spéculatifs suggèrent que le M4 Ultra pourrait atteindre 500 Go, selon un récent rapport de Bloomberg.

"Il n'y a aucune raison pour qu'un serveur Apple ne place pas plusieurs M4 Ultra sur un bus à grande vitesse. Quatre M4 Ultra suffisent pour obtenir 2 To, soit plus que le serveur B100 8GPU de NVDA, qui n'est pas encore lancé".

2) "Apple Silicon - l'emballage du serveur est probablement identique à celui du client" : les analystes suggèrent que l'emballage du module serveur d'Apple pourrait refléter l'emballage de son module client, éliminant ainsi le besoin de conceptions spécialisées pour le refroidissement liquide et l'emballage CoWoS complexe utilisé par les GPU de NVDA.

"Nous pensons que le silicium d'Apple pourrait éviter les emballages 2,5D coûteux tels que le processus CoWoS de TSM, et ainsi éviter le coût élevé, la faible capacité d'approvisionnement et le faible rendement du CoWoS. Nous pensons que le conditionnement de l'Apple Silicon pourrait être un élément clé de différenciation par rapport à la solution GPU de NVDA et AMD (NASDAQ :AMD) ", ont noté les analystes.

Comparativement, la puissance de calcul du M4 Ultra pourrait égaler celle du H100 de NVDA, qui délivre 34 trillions de FLOPS avec une précision de 64 bits. Bien qu'Apple ait déclaré que le M4/iPad atteignait 38 billions de FLOPS, le niveau de précision n'a pas été divulgué.

Si le processeur client M4 rivalise avec les FLOPS d'un GPU NVDA H100 et que le M4 Ultra surpasse la DRAM du GPU NVDA B100, et étant donné que le silicium d'Apple pour les appareils clients utilise un emballage standard, les analystes pensent que la version serveur pourrait utiliser le même emballage simple. Cette standardisation pourrait apporter un " avantage substantiel en termes de coût et de facilité d'approvisionnement ", souligne Lynx.

3) "Apple Silicon - élimine une opération majeure de copie de mémoire par rapport aux serveurs GPU: " Dans leur note, les analystes expliquent que dans l'architecture traditionnelle Windows/Intel où NVDA opère, les GPU sont traités comme des périphériques, un vestige de l'ère WinTel.

Cette configuration exige que le transfert de données entre les modules GPU discrets passe par la mémoire principale du serveur, gérée par le CPU, ce qui implique plusieurs étapes : les données sont lues à partir de la mémoire GPU, passent par le bus PCIe, sont écrites sur la mémoire principale, puis sont lues par le CPU pour être envoyées au GPU destinataire.

En revanche, l'approche intégrée d'Apple avec Apple Silicon, où le module CPU sert d'unité de traitement principale, simplifie ce processus. Les données sont transférées directement entre les modules CPU via le bus système, sans qu'il soit nécessaire d'écrire dans la mémoire principale, ce qui permet de réduire la consommation d'énergie et le temps de latence du système.

4) "Baies de serveurs Apple - baies de CPU standard refroidies par air contre baies de GPU refroidies par eau" : si Apple choisit d'utiliser ses processeurs clients dans des serveurs refroidis par air (les Apple MacBooks n'ayant pas besoin de ventilateurs), les serveurs Apple pourraient renoncer au refroidissement liquide au profit d'un refroidissement par air standard.

"Et cela pourrait apporter un énorme avantage en termes de coûts d'investissement et d'exploitation aux centres de données d'Apple", poursuivent les analystes de Lynx.

"Alors que les investisseurs réfléchissent au potentiel du silicium d'Apple dans les appareils clients, soutenu par le silicium d'Apple dans le nuage, pour la fourniture de services d'intelligence artificielle, nous nous attendons à une lente remontée du titre jusqu'à l'événement WWDC du mois prochain. Nous réitérons notre objectif de 220 dollars par action", concluent-ils.

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