TSMC (TSM), le premier producteur mondial de semi-conducteurs, a annoncé la conclusion d'un contrat important avec le ministère américain du commerce, obtenant jusqu'à 6,6 milliards de dollars de financement dans le cadre du CHIPS and Science Act pour sa filiale TSMC Arizona.
Cet accord marque une avancée majeure dans les vastes plans de croissance de l'entreprise aux États-Unis, notamment la construction d'une installation supplémentaire de fabrication de semi-conducteurs sur son site d'Arizona afin de répondre à la demande croissante de semi-conducteurs sophistiqués.
Cette usine supplémentaire porte l'investissement total de TSMC à Phoenix, en Arizona, à plus de 65 milliards de dollars, ce qui en fait l'investissement le plus important d'une entité étrangère dans l'histoire de l'Arizona et dans un nouveau projet industriel américain.
"Le CHIPS and Science Act permet à TSMC de poursuivre cet investissement sans précédent et de fournir ses services de fabrication spécialisés dans les technologies de production les plus pointues aux États-Unis", a déclaré le Dr Mark Liu, président de TSMC.
"Le fait d'avoir des activités aux États-Unis améliore notre capacité à servir nos clients américains, qui comprennent un grand nombre des plus grandes entreprises technologiques mondiales. En outre, ces opérations élargiront notre capacité à ouvrir la voie à de nouveaux développements dans le domaine de la technologie des semi-conducteurs."
L'implantation de trois usines de fabrication avancée en Arizona devrait créer environ 6 000 emplois directs dans le secteur de la haute technologie et plus de 20 000 emplois dans le secteur de la construction, ainsi qu'une multitude d'emplois indirects. Cela renforcera considérablement la robustesse et la compétitivité du réseau de l'industrie américaine des semi-conducteurs.
Le premier site de production de l'Arizona devrait commencer à produire au cours du premier semestre 2025 en utilisant la technologie du processus 4nm, tandis que le deuxième site devrait démarrer en 2028 en utilisant la technologie révolutionnaire du processus 2nm.
La troisième installation devrait commencer à produire des puces d'ici la fin de la décennie en utilisant la technologie 2nm ou des technologies encore plus sophistiquées. Chacune de ces installations disposera de salles blanches deux fois plus grandes que celles des installations typiques de fabrication de circuits logiques, ce qui souligne la volonté de TSMC d'être le fer de lance de l'évolution de la production de semi-conducteurs.
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